1.结构紧凑，小体积，节省空间
2.强大的抑制高浪涌强电流能力
3.优越的高温高湿性能、冷热冲击性能
4.先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0
5.SMD注塑封装，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
6.符合RoHS，REACH，无卤
7.安规认证：CQC，UL，TUV

1.结构紧凑，小体积，节省空间
2.强大的抑制高浪涌强电流能力
3.优越的高温高湿性能、冷热冲击性能
4.先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0
5.SMD注塑封装，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
6.符合RoHS，REACH，无卤
7.安规认证：CQC，UL，TUV
8.可替代叠层MLCV，通流能力强，承受外界应力能力更强，   价格有优势

1.结构紧凑，小体积，节省空间
2.强大的突波电流抑制能力
3.优越的耐高温高湿性能、冷热冲击性能
4.先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0
5.高导热封装材料，散热更好
6.SMD料盘包装，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
7.符合RoHS，REACH，Halogen Free 无卤
8.产品认证：CQC，ENEC，CUL

1．先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0
2．结构紧凑，体积小，节省空间
3．优越的耐高温高湿性能
4．强大的耐压能力
5．SMD料盘包装，适用于无铅回流焊自动贴装
6．符合RoHS（焊锡豁免），REACH
7.  2Y1：2个Y1电容串联，耐压更高，更安全
8.  3Y1：2个Y1电容并联相同温度特性，容量更大
9.  4Y2：(带接地引脚）2个Y2电容串联，1个可代替2个插件或贴片X1Y2电容

1．先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0；
2．结构紧凑，体积小，节省空间；
3．优越的耐高温高湿性能；
4．强大的耐压能力；
5．SMD料盘包装，适用于无铅回流焊自动贴装；
6．符合RoHS（焊锡豁免），REACH;
7.   专为狭小空间设计，体积更小，破坏电压更高。