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SMD-M(小型化)X1Y1塑封安规电容器

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ꄴ前一个： 无
ꄲ后一个： SMD-X1Y1&X1Y2塑封安规电容器
1．先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0；
2．结构紧凑，体积小，节省空间；
3．优越的耐高温高湿性能；
4．强大的耐压能力；
5．SMD料盘包装，适用于无铅回流焊自动贴装；
6．符合RoHS（焊锡豁免），REACH;
7.   专为狭小空间设计，体积更小，破坏电压更高。