SMD-X1Y1&X1Y2塑封安规电容器

1．先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0
2．结构紧凑，体积小，节省空间
3．优越的耐高温高湿性能
4．强大的耐压能力
5．SMD料盘包装，适用于无铅回流焊自动贴装
6．符合RoHS（焊锡豁免），REACH
7.  2Y1：2个Y1电容串联，耐压更高，更安全
8.  3Y1：2个Y1电容并联相同温度特性，容量更大
9.  4Y2：(带接地引脚）2个Y2电容串联，1个可代替2个插件或贴片X1Y2电容