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SMD塑封系列
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SMD-7S/9S塑封压敏电阻器
1.结构紧凑,小体积,节省空间
2.强大的抑制高浪涌强电流能力
3.优越的高温高湿性能、冷热冲击性能
4.先进的封装工艺,封装材料满足UL94-V0
5.SMD注塑封装,适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
6.符合RoHS,REACH,无卤
7.安规认证:CQC,UL,TUV¥ 0.00立即购买
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SMD-7S/M小型化塑封压敏电阻器
1.结构紧凑,小体积,节省空间
2.强大的抑制高浪涌强电流能力
3.优越的高温高湿性能、冷热冲击性能
4.先进的封装工艺,封装材料满足UL94-V0
5.SMD注塑封装,适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
6.符合RoHS,REACH,无卤
7.安规认证:CQC,UL,TUV
8.可替代叠层MLCV,通流能力强,承受外界应力能力更强, 价格有优势¥ 0.00立即购买
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SMD-NTC塑封热敏电阻器
1.结构紧凑,小体积,节省空间
2.强大的突波电流抑制能力
3.优越的耐高温高湿性能、冷热冲击性能
4.先进的封装工艺,封装材料满足UL94-V0
5.高导热封装材料,散热更好
6.SMD料盘包装,适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
7.符合RoHS,REACH,Halogen Free 无卤
8.产品认证:CQC,ENEC,CUL¥ 0.00立即购买
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SMD-X1Y1&X1Y2塑封安规电容器
1.先进的封装工艺,封装材料满足UL94-V0
2.结构紧凑,体积小,节省空间
3.优越的耐高温高湿性能
4.强大的耐压能力
5.SMD料盘包装,适用于无铅回流焊自动贴装
6.符合RoHS(焊锡豁免),REACH
7. 2Y1:2个Y1电容串联,耐压更高,更安全
8. 3Y1:2个Y1电容并联相同温度特性,容量更大
9. 4Y2:(带接地引脚)2个Y2电容串联,1个可代替2个插件或贴片X1Y2电容¥ 0.00立即购买
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SMD-M(小型化)X1Y1塑封安规电容器
1.先进的封装工艺,封装材料满足UL94-V0;
2.结构紧凑,体积小,节省空间;
3.优越的耐高温高湿性能;
4.强大的耐压能力;
5.SMD料盘包装,适用于无铅回流焊自动贴装;
6.符合RoHS(焊锡豁免),REACH;
7. 专为狭小空间设计,体积更小,破坏电压更高。¥ 0.00立即购买
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插件压敏电阻器
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DIP-标准型插件压敏电阻器
1.工作温度范围:-40℃~+105℃,-40℃~+125℃可选;
2.选用正温度特性材料配方,避免压敏电压波动过大,加速产品劣化;
3.宽工作电压范围11VAC~1100VAC,反应时间快;
4.具体双向对称的V/I特性,拥有良好的浪涌吸收能力和非线性的电气特性;
5.保护设备免受瞬时过压的破坏;
6.产品符合40/93标准,可根据客户要求定制符合双85标准的产品;
7.对标准产品的组合波性能建立企业内部标准进行全面管控,确保产品的一致性;¥ 0.00立即购买
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DIP-小型化压敏电阻器
1.工作温度范围:-40℃~+105℃,-40℃~+125℃可选;
2.选用正温度特性材料配方,避免压敏电压波动过大,加速产品劣化;
3.宽工作电压范围11VAC~1100VAC,反应时间快;
4.具体双向对称的V/I特性,拥有良好的浪涌吸收能力和非线性的电气特性;
5.保护设备免受瞬时过压的破坏;
6.产品符合40/93标准,可根据客户要求定制符合双85标准的产品;
7.可针对应用环境提供小型化产品、低残压产品、高脉冲产品定制服务。¥ 0.00立即购买
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DIP-TMOV JKN/JKF系列
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DIP-TMOV JKN/JKF系列热保护型压敏电阻器
· 具有热保护功能的压敏电阻,安全不起火
· 热保护元件内置,更省空间
· 低漏电流
· 工作温度:-40~105℃
· 满足RoHS & REACH要求¥ 0.00立即购买
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DIP-TMOV JKM/JKE/JKT系列热保护型压敏电阻器
· 具有热保护功能的压敏电阻,安全不起火;
· 热保护元件内置,更省空间;
· 三引线版本可用于指示用途;
· 低漏电流;
· 工作温度:-40~105℃;
· 满足RoHS & REACH要求。¥ 0.00立即购买
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DIP-TMOV JKYN 系列热保护型压敏电阻器
· 具有热保护功能的压敏电阻,安全不起火
· 热保护元件内置,更省空间
· 三引线版本可用于指示用途
· 低漏电流
· 工作温度:-40~105℃
· 满足RoHS & REACH要求¥ 0.00立即购买
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DIP-安规电阻器
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DIP-X1Y1/X1Y2安规电容器
1. 工作温度范围:-40℃~+125℃,温度特性的温度范围-25℃~85℃ ;
2. 选用125℃环氧树脂包封,材料符合UL94-V0的标准;
3. 符合4093高温高湿标准,可定制双85标准产品;
4. 漏电流的大小可以根据客户需求定制。
¥ 0.00立即购买
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DIP-X1Y1小型化插件安规电容器
1. 工作温度范围:-40℃~+125℃,温度特性的温度范围-25℃~85℃;
2. 选用125℃环氧树脂包封,材料符合UL94-V0的标准;
3. 符合4093高温高湿标准,可定制双85标准产品;
4. 可针对应用环境提供小型化超薄品、限高产品的定制服务;根据客户要求对漏电流定制。¥ 0.00立即购买
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DIP-中高压陶瓷电容器
可以有效提高电路的效率和稳定性。在高压电源中,高压陶瓷电容作为电源输入电容,能够有效控制输入稳定性,大幅提高高压电源的输出电压,进而提升电源的整体效率。¥ 0.00立即购买
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DIP-薄膜电容器
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DIP-JCX2 X2抑制干扰用安规电容器
采用聚丙烯薄膜为电介质,表面真空蒸镀锌铝金属层,外部采用阻燃塑胶壳封装,环氧树脂灌封,可承受过压冲击,优良的温度特性,良好的自愈性能,优异的防潮、阻燃性能等。¥ 0.00立即购买
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DIP-JCXA X2-A阻容降压用电容器
采用聚丙烯薄膜为电介质,表面真空蒸镀锌铝金属层为电介质(特殊的锌铝比例控制),外部采用阻燃塑胶壳封装,环氧树脂灌封,具有高频损耗小,可承受过压冲击,过电流能力强,容量衰减小,使用寿命长等。¥ 0.00立即购买
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DIP-JCPF MPB25滤波专用电容器
本产品专为LED驱动电源和各种开关电源的PFC控制电路开发设计的滤波储能电容器
1.噪音更小;
2.喷金接触面积增加150-200%,高频损耗更小,可承受更大的电压&电流的浪涌冲击;
3.外壳采用PBT人工合成树脂材料封装;环氧树脂灌封,B级阻燃; 外观一致性好,防潮湿,耐温105℃等¥ 0.00立即购买
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DIP-JCRS MMKP82双面金属化膜谐振电容器
双面金属化聚丙烯膜结构,损耗值小,内部温升小,体积小,盒式封装,塑胶外壳和环氧树脂,具有优异的阻燃性能。¥ 0.00立即购买
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DIP-JCP1 MPP (BB21/22)金属化聚丙烯膜电容器
1.高频特性优异、损耗小,温升小;
2.良好的自愈性;
3.优良的温度特性。¥ 0.00立即购买
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DIP-JCP8 PPS (CBB81) 高压金属化聚丙烯膜电容器
高频损耗小,过电流能力强,绝缘电阻高寿命长,温度特性稳定,体积小¥ 0.00立即购买
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