SMD-7S/M小型化塑封压敏电阻器
1.结构紧凑，小体积，节省空间
2.强大的抑制高浪涌强电流能力
3.优越的高温高湿性能、冷热冲击性能
4.先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0
5.SMD注塑封装，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
6.符合RoHS，REACH，无卤
7.安规认证：CQC，UL，TUV
8.可替代叠层MLCV，通流能力强，承受外界应力能力更强， 价格有优势
2.强大的抑制高浪涌强电流能力
3.优越的高温高湿性能、冷热冲击性能
4.先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0
5.SMD注塑封装，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
6.符合RoHS，REACH，无卤
7.安规认证：CQC，UL，TUV
8.可替代叠层MLCV，通流能力强，承受外界应力能力更强， 价格有优势
